TE Connectivity 推出多种新型连接器，更加便携灵活
全新连接器的数据传输速度可以达到之前连接器的3倍。
连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其下一代 0.8mm 自由高度板对板连接器，可以实现 32 Gbps 及以上的数据传输速度。该高速、中等密度的夹层式连接解决方案具有极高性价比，能够满足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5的进一步升级需求。
随着市场对25 Gbps 及以上速度的夹层式连接器的需求与日俱增，目前的10 Gbps 夹层式连接器亟待升级。未来五年，PCIe Gen 5 架构的普及将进一步提高对速度的要求，TE 的自由高度连接器能够实现 32 Gbps 及以上的速度，从而可以帮助主流服务器和存储设备应用在部署实现32 Gbps数据传输技术时显着降低系统成本。通过更坚固的插头及插座结构设计，全新自由高度连接器的可靠性更高，并能在拔出距离达0.5mm 的情况下保持性能不变。此外，模块化加工可支持 1mm 的增量增加堆叠高度，以及针脚数的灵活设计。
TE Connectivity 产品经理 Lily Zhang 表示：“TE的工程师团队始终致力于开发性能更优的连接解决方案，此次推出的下一代自由高度连接器就是其中之一。通过这些极具性价比优势的全新连接解决方案，我们帮助客户打造符合市场发展趋势的下一代产品。”
在上个月8日推出了三款低外形排式连接器，包括 0.3H 排式 SIM 卡连接器、0.3H 排式侧面插入 SIM 连接器和 0.3H 排式微型 SD 连接器，向其 SIM 卡连接器产品组合中新增了适用于智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的产品。这些新连接器中的排式解决方案能够让原始设备制造商为需要 SIM 和微型 SD 卡功能的移动式和便携式设备灵活地创建其自己的定制模型设计。
“我们将卡连接器中的排式设计视为一个行业趋势，这一趋势值得我们为之制造可靠的解决方案，”TE ConnecTIvity 数据和设备部门外部互联副总裁 Randy Bahr 说。“我们的简单设计去除了固定金属壳和其他定制元器件，这有助于原始设备制造商客户更灵活、更经济高效地开发其自己的产品设计。此外，这三种低外形排式连接器都采用了 TE 的防屈曲接触体设计，通过降低卡接触体折断风险并减少卡和卡适配器弹射中出现的屈曲问题来提高耐用性。”
规格
0.3H 排式 SIM 卡连接器长 12.95mm，宽 7.5mm，高 0.3mm，并配有卡检测开关以保证更好的电路连接。
0.3H 排式侧面插入 SIM 连接器长 8.0mm，宽 7.6mm，高 0.3mm，采用侧面插入设计以便具有更大的电池空间并提供更好的双托盘设计。
0.3H 排式微型 SD 连接器长 6.15mm，宽 9.6mm，高 0.3mm。
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