Molex智能手机连接器整体解决方案 连接器名厂及连接解决方案
消费类电子连接器龙头，美国Molex莫仕连接器为智能手机行业和客户打造的连接器解决
方案，众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到 智能手机，从千元智能机到高端四核、双核
手机已经推出到市场。而莫仕是现今一家可以完整提供手机连接器方案的公司，提供的产品
涵盖：
1.板对板连接器，简称BTB：
作为莫仕势产品之一，莫仕板对板配合智能手机纤薄设计，从组合高度0.7mm到
1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用;其中，热销B8系列板 对板，0.8mm组合高度、支持大角度
插拔以提高生产效率并减少因插拔角度过大导致金属端子、塑料壁损坏，已经广泛应用在各大品
牌，Motorola 7.1mm厚度刀锋Razr为最经典应用。
另外，莫仕板对板具前瞻性考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足
各种高 速传输要求，也已经推出带屏蔽版，以配合客户需要板对板EMI带功能的要求，苹果
iPad/iPhone/iPod都在大量采用莫仕板对板;不仅传输速 度，0.35mm间距的板对板将在今
年面市，会在某大品牌的新机型上亮相。
2. FPC连接器
莫仕微型产品家族之一，FPC连接器从0.2mm、0.25mm间距到通用型0.3mm、0.5mm间
距，板上高度0.62mm到常用1.0以 下高度，同时前翻、后翻设计都是各大厂家所青睐，也有
配合FPC线凹口、耳朵的设计;莫仕FPC连接器跟板对板一样能满足高速传输和EMI屏蔽版本。
3. Micro SD卡座
莫仕作为家和Scan Disk、Motorola一起设计Micro SD卡座的厂家，有Push-Push、Push-
Pull、翻盖等设计提供最可靠、最耐用的解决方案，也是在‘摩诺三索’机型上大量的采用，均可通
过各 种测试，如震动、跌落等。其中Push-Push型，高度只有1.28mm，全系列都可以达到插
拔10，000次的寿命。与此同时，莫仕已经制作出下 一代记忆卡UHS-II的卡座配合UHS-II记忆卡，
与Micro SD几乎同样的尺寸可以达到2TB容量，速度达到300MB/s，卡座已经为UHS-II准备好，
预计在12年底或明年上市。
4. SIM卡座
为了智能手机元器件更省空间，让电池、其他元器件拥有更多的位置，莫仕SIM卡座
已经推出最的Micro SIM卡座：带托盘、不带托盘、导向式;同时也有6pin、8pin SIM卡座
配合不同需求。
5. 电池连接器
莫仕电池连接器拥有各种间距、高度，优质的材质使产品使用寿命更长，电流接触更可靠、
稳定;莫仕专门针对消费类电子的线对板(78171、 78172)：1.20mm 间距，电压支持50 Volts
AC/DC;电流1.5 Amps，配合高度仅为1.55mm(2Pin 到5Pin)，1.60mm(6Pin)，已经大量在智能手机电
池、侧按键、喇叭等方面应用。
6. 摄像头模组插座
莫仕摄像头模组插座产品线十分广泛，可以配合不同尺寸的摄像头模组进行装配、拆卸;板上
型、沉板型可以配合各种厚度智能手机的设计‘另外，莫仕也提供EMI屏蔽盖供选择配合使用。
7. 输入输出连接器，简称I/O
莫仕的Micro USB和Micro HDMI均提供不同接板方式：SMT型、穿板型及SMT穿板混合型;还
提供板上、板下及沉板来满足不同设计的需求。耐插拔(10，000次)、抓板力足、供电和信号稳定
是莫仕I/O连接器的优势。
8. LDS天线及RF连接器
传统的软板、金属板天线已经无法满足智能手机对空间的要求，而LDS天线则是智能手机行
业。莫仕是现今世界拥有最多台LPKF公司镭雕机器的天线制 造商，同时也拥有的射频和
测试工程团队，可以为智能手机打造出信号强且稳定的LDS天线，合作方式基本分以下三种：
1)莫仕负责射频和结构设计
2)与客户共同开发产品
3) 客户提供射频和结构设计， 莫仕按照客户设计生产
莫仕也有配合射频方面的连接器供智能手机设计时选择。
9. 手机配件类增值产品：
Micro USB线缆
Micro HDMI线缆
